5月27日，彤程新材公告全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議》，協議備案投資3億元，項目順利達產后可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產后年銷售約8億元。
公告顯示，半導體芯片先進拋光墊作為半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規模，公司目前在研產品性能體現出較強的技術領先性，產品量產后可為公司提供新的業務增長點。
彤程新材成立于2008年，主營新材料產研銷，業務涵蓋電子材料、汽車/輪胎用特種材料、全生物降解材料三大業務板塊。業績方面，今年一季度，公司實現營收7.82億元，同比增長17.57%；實現歸母凈利潤1.44億元，同比增長74.29%；其中主要營收來源為特種橡膠材料及光刻膠等電子化學品。
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