11月5日晚間，彤程新材公告稱，公司全資子公司上海彤程電子材料有限公司（簡稱“彤程電子”）在上海化學工業區投資建設年產1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2萬噸/年相關配套試劑項目的工程階段已竣工，目前已逐步進入試生產階段。
根據公告，彤程電子上海化學工業區工廠占地36200平方米，設計能力年產1千噸半導體光刻膠、1萬噸顯示用光刻膠和2萬噸高純EBR試劑（光刻膠去邊劑）。同時在國際國內半導體廠商及光刻膠廠商戰略合作推動下，完成了產線優化及品控升級。
其中，在半導體光刻膠方面，彤程電子的年產300/400噸ArF及KrF光刻膠量產產線，通過采用超高純PFA（涂層）設備、引入高精度物料流量控制系統、配以自研的高精度高效率光刻過濾系統，可以實現ppt級金屬雜質及0.1um級別的顆粒管控，具備不同配方先進制程光刻膠的生產能力。
對此，有業內人士表示，年產300/400噸ArF及KrF光刻膠的產能算比較大了，彤程新材半導體光刻膠品類也較多，此次擴產產能可同時供應國內大部分芯片制造商，能較好地滿足國內先進制程光刻膠的部分需求。
穩定供應國內頭部芯片制造商
在此次進展公告中，公司透露，在ArF光刻膠產品方面，公司已經完成ArF光刻膠部分型號的開發，首批ArF光刻膠的各項出貨指標能對標國際光刻膠大廠產品，已具備量產能力，目前處于量產前的光刻工藝測試及產品驗證階段，能否驗證通過尚存在一定的不確定性。
在G線、I線及KrF光刻膠產品方面：
彤程新材G線光刻膠已經占據國內較大的市場份額；I線光刻膠已廣泛應用于國內6英寸、8英寸、12英寸集成電路產線，支持的工藝制程涵蓋14nm及以上工藝；KrF光刻膠量產品種達20種以上，穩定供應國內頭部芯片制造商。
此前，彤程新材在2023年半年報中披露，報告期內公司繼續加大在半導體光刻膠方面的研發投入，新增研發立項48項，包括14個KrF光刻膠項目，26個I線光刻膠項目，8個新材料項目。新產品銷售收入占比達到半導體光刻膠業務收入總額的41.36%。今年上半年，KrF光刻膠依然保持著較快的增速達到52.56%；I線光刻膠方面，ICA光刻膠開始放量，增長率達到96.82%。
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