近日獲悉，江蘇中科科化新材料股份有限公司（下簡稱“中科科化”）在江蘇證監局進行IPO輔導備案登記，輔導機構為招商證券股份有限公司。
公開資料顯示，中科科化成立于2011年，主營半導體封裝環氧塑封料。公司前身是江蘇科化，由中科院化學所控股的北京科化新材料科技有限公司創立，2022年股份制改革后引入中化集團旗下中化資本、中科院國科投資等近十家戰略投資者。
從產品來看，公司環氧塑封料技術繼承自北京科化，背靠中科院化學所。公司產品主要應用于半導體封裝和板級封裝，涵蓋下游第三代半導體、IC、車規、工規等多類應用。下游客戶包括華天科技、通富微電、長電科技、華潤微電子、日月新集團等國內外封裝頭部企業。
具體來看，公司目前KHG500以上（MSL3等級）系列銷售占比已超50%，KHG400已達工業級要求，QFP/QFN/DFN、高Tg環氧塑封料均已實現量產，FOPLP、FCCSP、車規MSL1產品已通過知名客戶考核。
產能方面，公司目前有8條環氧塑封料生產線，年產能超1.8萬噸萬噸。就在去年9月，公司環氧塑封料項目二期工程投產，該項目總投資5.2億元，建設12條環氧塑封料生產線，滿產產能3萬噸/年。
業績方面，相關信息較少，但據官方報道顯示，公司2024年產能預計將超1萬噸，銷售額將達3.5億元。
環氧塑封料（EMC）是一種用于半導體封裝的熱固性化學材料，由環氧樹脂為基體，加入固化劑、填料及多種助劑混配而成，主要為芯片提供隔絕、保護、散熱作用。目前絕大部分微電子器件都是環氧塑封器件，這一材料大致占據芯片封裝材料成本的10～20%。
從分類來看，封裝技術目前共經歷了五個發展階段，從成熟度而言，國際主流目前正處于以CSP、BGA為主的第三階段，并正在向以系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、扇出封裝（Fan-Out）等為代表的四、五階段邁進。國內主流則處于第二、第三階段，屬于傳統封裝相對成熟，DIP/SOP/TO/SOT等已實現大批量供貨，模組類封裝、QFP、QFN實現了小批量供貨。
對應的，“一代技術，一代材料”。封裝材料目前則主要可分為餅狀、片材、顆粒（GMC）、液態（LMC）等形態，后三種用于先進封裝。
材料形態的改變主要源于技術的持續迭代對環氧塑封料提出了更多、更嚴苛的性能要求。例如先進封裝中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等不對稱封裝形式的出現，也增加了對環氧塑封料翹曲控制的嚴格要求。這其中涉及材料Tg、CTE 與應力間的平衡。
市場方面，據 Yole 數據，受 5G、AI、HPC 等提振，2022 年全球封裝市場規模約為 950 億美元，其中先進封裝規模為443 億美元，占比 47%；預計到 2028 年，全球封裝市場規模將達1433億美元，其中先進封裝市場規模786億美元，占比55%，CAGR達10.03%。
從市場格局來看，目前傳統封裝領域國內企業市場份額正快速提升，其中有華海誠科、衡所華威、長春塑封料、長興電子、江蘇中鵬、飛凱材料、凱華材料、德高化成、康美特、創達新材等等；先進封裝則仍被海外企業主導，主要有住友電木、藹司蒂、日東電工、日立化成、信越化學、三星SDI、KCC、Nepes AMC等，其中住友電木為龍頭企業。
隨著新興應用需求的快速攀升，中國正處于半導體封裝國產替代的歷史性時期，封裝材料的突破勢在必行！
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